Коннекторы Tyco для архитектуры Intel Omni-Path

Коннекторы Tyco для архитектуры  Intel Omni-Path

Tyco Electronics представила новые кабельные сборки ChipConnect, для внутреннего соединения процессора с лицевой панелью (IFP). Разработанный для архитектуры Intel Omni-Path Architecture (OPA), кабельные сборки ChipConnect напрямую подключаются к разъемам LGA 3647 на процессоре, и интерфейсу Intel Front Omni-Path на лицевой панели (IFT),  обеспечивая скорость передачи 25 Гбит / с. Эти новые кабельные сборки уменьшают затраты времени и средств на проектирование систем, позволяя отказаться от использования более дорогих печатных плат, с меньшими потерями сигналов, и, связанных с ними, затратами времени на трассировку сигналов. Проектирование системы упрощается, за счет уменьшения сложности разработки топологии и слоев печатных плат. 

Сборки ChipConnect доступны в вариантах стандартной длины или с ответвлениями, а также, они могут быть изготовлены специально для конкретных приложений. Новые кабельные сборки предлагают пользователю высокоскоростные шины передачи данных 4X и 8X, и, могут иметь  прямой или угловой (с выходом на лево/право) краевой коннектор (LEC). Помимо кабельных сборок, Tyco предлагает совместимые гнезда LGA 3647, а также, Socket P0 и P1. Tyco Electronics в настоящее время является одним из немногих сертифицированных поставщиков Intel, предлагающих кабельные сборки IFP первого поколения, а также, является партнером в разработке будущих моделей кабельных сборок для Intel OPA. 

Intel OPA является стандартом в отрасли, а изделия ChipConnect обеспечивают большую гибкость проектирования и высокую производительность в этих приложениях. Благодаря их поставкам, Tyco становится универсальным поставщиком OPA-совместимых разъемов и кабельных сборок.